概述
ROMP（Ronhe Omnipotent Management Platform），是融和科技自主研发的基于云架构的新一代智能型、高性能、低代码技术平台，是集人工智能AI/AIGC、云计算、WEB3、移动、大数据、算法仓库等技术为一体的创新型技术平台。该平台基于“云原生”框架，按照分层理念设计，以Docker+Kubernetes为核心，支持DevOPs快速部署到生产环境，特点是分布式、微服务、智能化、移动化、容器化封装、动态管理、低代码，帮助企业快速、持续、可靠、规模化交付业务软件及智能体，并对其进行可视化的软件/智能体全生命周期管理。
总体框架
ROMP平台不仅是技术工具，更是企业数智化建设的核心引擎，将云原生平台、低代码平台、持续集成/交付平台、全栈开发平台、AI/AIGC开发平台集成为一体的综合型IT开发运行平台，其价值在于通过技术标准化和流程自动化，将开发、运维、资源管理的复杂度封装到底层，让企业团队更专注于业务创新与用户体验优化。
北京总部： 北京市朝阳区宏泰东街浦项中心A座17层
北京研发中心： 北京市海淀区北清路81号中关村壹号B1座8层
成都研发中心： 四川省成都市高新区天府大道中段530号东方希望天祥广场A座34层
融和数科公司： 北京市海淀区安宁庄后街2号1栋2050室
分公司：石家庄、成都、武汉、杭州、广州、南宁
总机/传真：+86-10-60605688
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