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融和科技 企业级AI智能体产品体验会邀请函
来源：融和科技
发布：2025-03-18
尊敬的 先生/女士：
融和科技诚挚邀请您参加“企业级AI智能体产品体验会”。本次会议将全面展示基于DeepSeek大模型技术的AI智能体创新成果，覆盖智能财务、管理会计、企业商旅等核心场景，助力金融企业迈向数智化新未来。
时间：2025年4月19日（周六）14:00-19:00
地点：北京市朝阳区宏泰东街浦项中心B座二层多功能厅
亮点活动：
• 战略发布：融和科技企业级AIGC产品路线图
• 重磅仪式：企业级智能体平台暨归因管理会计系统全球首发仪式
• 深度体验：AI智能体多场景互动演示（财务、管理会计、商旅）
会议议程：
请于2025年4月12日前回复报名回执至邮箱：azb@ronhe.com
联系人：安先生 18515220526 ，龙女士 15120058583
期待与您共启AI赋能的企业智变时代！
________________________________________
北京融和友信科技股份有限公司敬邀
参会说明：
• 会议费、资料费由组委会承担；
• 住宿费自担，协议酒店北京昆泰嘉晟酒店（协议价650元/晚，单标同价）
附件：参会报名回执表
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